【焦点】获苹果耳机转单立讯精密产能排至明年1月；

  2.为您精选头条热点新闻，集微焦点小程序上线.转单后难回头？英特尔外包芯片或将冲击美国俄勒冈州；

  据科创板日报报道，从供应链处获悉，苹果新公布的AirPods Pro服务计划意外令立讯精密得到召回部分耳机转单，产能排期至2021年1月。立讯精密参与AirPods Pro整机组装，同时也是苹果耳机连接器和部分结构件供应商。

  苹果官方最新推出了一项针对2020年10月之前生产的AirPods Pro的服务计划。Apple已确认，一小部分AirPods Pro可能会遇到声音问题，受影响的设备有极大几率会出现以下一种或多种情况：

  发出爆裂声或静电噪音，并在嘈杂环境中、运动时或通话时增大。主动降噪功能无法正常工作，出现例如缺失低音效果，或背景音（如街道噪音或飞机噪音）增大等情况。

  如遇到以上问题Apple或Apple授权服务提供商将免费为受影响的AirPods Pro（左侧、右侧或者两侧耳机）进行检修。

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  台媒经济日报援引美媒指出，英特尔（Intel）日前表示，将于明年1月决定是不是转单台积电。而目前最担心此事成真的莫过于美国俄勒冈州，因为英特尔在该州雇用了2.1万名员工，是当地顶级规模的企业雇主，也是拉动当地经济稳步的增长的引擎。

  美国地方媒体《俄勒冈人报》（The Oregonian）报道，除实验室和晶圆厂外，英特尔在俄勒冈也设有办公室，拥有数千名行政和营业销售人员。加上兴建和维持晶圆厂运作的供货商、包商和建筑工人，已然形成一个巨大的生态系。

  芯片业分析师VLSI Research的Dan Hutcheson相信，如果英特尔逐渐偏离整合设计和制造，这一转型过渡的决策，可能会让俄勒冈变得无关紧要。他指出，“各家公司都说这是过渡。但他们会发现了自己正走下悬崖。走上一条很难回头的路。”

  英特尔CEO史旺（Bob Swan）说，就算芯片外包，也可以再一次进行选择在未来某个时间，再把先进制程转移回来。

  不过Hutcheson不这样想。他说，“没人做得到。这就像有两个配偶。”他表示，要维持内部工厂，同时又将最有价值的科技外包，代价太昂贵。

  据了解，英特尔厂区所在的俄勒冈州华盛顿郡希尔斯伯勒（Hillsboro），提供给英特尔的房屋和地价税优惠减免，过去10年替英特尔节省逾11亿美元。这些税务优惠取决于英特尔在俄勒冈的资本支出，这在某种程度上预示着该公司一定要持续投资才能省下税收。

  对此，Hutcheson表示，英特尔必须严肃认真地做出决定，如果真的外包，那将清楚表明，美国已失去半导体制造业的一马当先的优势。此事也将影响地理政治学。特朗普政府高喊提振国内半导体产业、阻止外国对美国芯片企业的投资，并制裁中国大陆芯片制造商华为。

  为KeyBanc资本市场公司追踪英特尔的投资分析师Weston Twigg认为，目前时机很好，半导体市场正稳定扩张，如果英特尔选择分段切割其制造业务，会迎来许多机会。该公司的先进制程可外包给台积电，现有的工厂仍能负责制造其他产品。

  Twigg表示同时，英特尔已经失去多年来领先群伦的、制造技术的竞争优势，现正寻求能让剩余资源作最大发挥的新策略。（校对/零叁）

  据韩联社报道，三星电子周一表示，将在下周推出旗下最新款手机应用处理器(AP)——Exynos 1080。

  三星透露，Exynos 1080芯片组将于11月12日在上海的一个活动上推出。该公司尚未公布这款手机AP的具体规格。但有消息称，该产品采用了ARM最新的Cortex-A78架构，并采用5纳米制造工艺。

  根据市场研究机构Counterpoint Research的数据，今年第二季度，三星和苹果以13%的市场占有率并列全球第四大手机AP制造商。

  三星目前正致力于向手机品牌出货更多的非内存芯片。同时外媒消息称，Exynos 1080将用于vivo在明年发布的X60智能手机上。

  据悉，国巨高雄厂区规划为高端产品生产基地。市场人士预估，高雄大发三厂可能扩充国巨集团在MLCC产能外，旗下包括基美（KEMET）、普思（Pulse）等高端产品产能，也可能在高雄新厂落脚。

  国巨目前在MLCC每月设备产能约500亿颗到550亿颗，预估今年年底月设备产能可稳健扩充到570亿颗，另外芯片电阻产品月设备产能在1200亿颗。

  国巨先前指出，全世界疫情仍未缓解，且国际贸易争端的不确定性仍高，MLCC产能利用率已提升到8成、芯片电阻提升到7成。

  业内人士预计国巨集团今年业绩可超过650亿元新台币（下同），创历史上最新的记录，毛利率可逼近38%，税后净利估落在112亿到113亿元区间，年增62%到63%，冲历史次高，每股税后纯益可超过25元。

  近日，据@数码闲聊站爆料称，联发科正开发两款全新芯片产品，代号为MT6893和MT6891。

  据称，该两款产品将采用5nm或6nm工艺，ARM Cortex-A78核心。此外，爆料称联发科因5nm前期良率低，故将先行采用7nm改进版的6nm，等明年技术成熟，成本降低后再用5nm。

  ARM于5月26日正式公布了其最新产品Cortex-A78CPU和Mali-G78GPU，并表示将用于2021年及以后的下一代旗舰智能手机。与去年Cortex-A77的设计相比，Cortex-A78的“持续性能”提高了20％，而功率预算却保持在1瓦之内。

  ARM表示，这种性能可为对性能要求比较苛刻的5G设备在电池高耗能时提供更高的效率。ARM还表示，新的CPU设计将很适合具有多个和更大屏幕并计算量巨大的可折叠设备。

  Cortex-A78的能耗相比上代降低了50%，面积却缩小了5%，为四核集群节省了大约15%的面积，业内的人表示，这将为额外的GPU、NPU和其他组件腾出了更多的空间。